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ハンドボード表面処理 - 電気めっきプロセス

1月12日、21日

ハンドボード加工 一部の製品プロセスでは後処理を行う必要があります電気 めっき、電気めっきプロセスでは、一般に、電気 めっき前処理の前に、電気 めっき3段階の処理後のめっき。
の完全なプロセス電気 めっき:
1、酸洗い→全板銅メッキ→グラフィック転送→酸性油除去→二次向流すすぎ→マイクロエロージョン→二次酸洗→錫メッキ→二次向流すすぎ
2、向流す→浸出酸→グラフィック銅メッキ→2段階の向流す→ニッケルメッキ→2段階の水洗→浸出クエン酸→金メッキ→回収→2-3グレードの純水洗浄→乾燥
プラスチックシェルメッキプロセス
化学脱油→洗浄→アセトン→浸漬洗浄→化学粗大化洗浄感作→洗浄→活性化→還元→無電解銅めっき→洗浄明るい硫酸銅めっき→洗浄→明るい硫酸ニッケルめっき→洗浄→明るいクロムめっき→洗浄乾燥検査用。
上記のプロセスでは、最も故障しやすいのは明るい硫酸銅めっきであり、深部めっき能力が劣りバリ、荒れなどの現象は、深部めっき能力が悪いため、異なる方法で処理する必要があり、低電流領域が明るくなく、高電流領域が非常に明るく、白色である必要があり、N(エチレンチオ尿素)が多すぎると考えることができます。 適量のM(2-メルカプト狭圧ォトルキセン)とSP(ポリ二プロパンスルホン酸二硫化ナトリウム)を加え、それでもいない場合は、50~100mlの過酸化水素試験メッキで10分間攪拌し、低電流領域が明るくない場合、高電流領域は非常に明るく、明るいオレンジ色になり、 Mが多すぎるかどうかを検討することができます、調整方法は、適量のNとP(ポリエチレングリコール)を追加することです、それでもない場合は、50~100mlの酸素を加えることができます。10分間の水攪拌、低電流領域が明るくなく、高電流Kの明るさが悪い場合、NまたはMが少なすぎるかどうかを検討することができ、調整方法は、適切な量のMまたはN(適切な量のSPを追加することもできます)、高電流領域が長いバリの場合、 通常、適切なSPを追加すると、排除できます。ベリリウム層の表面に細かい制動線がある場合、コーティングの表面に制動放射があるかどうかが上か下かは、Mが多すぎるため、適切な量のSPを追加して除去できます。ただし、コーティングの表面に制動放射がある場合は、銅粉の理由を考慮する必要があり、50mlの過酸化水素を加えて除去することができます。
一般的に言えば、明るい銅めっき液は、毎日の終わりに50mlの過酸化水素を加える必要があります。上記の故障を起こしやすい明るい銅メッキに加えて、粗大化も故障しやすく、通常、黄色または白色の粉末の表面を粗大化した後の家電製品シェルの場合。この時点で、次の3つの側面から検討する必要があります:まず、粗大化温度が高すぎて時間が長すぎるかどうか。2。粗大化溶液中の硫酸含有量が過剰であるかどうか。第三に、粗大化前に使用する有機溶媒の濃度は、温度が高すぎるか、長すぎるか。また、家電製品シェルのリワークが再び粗大に変更された場合、粗大に過度に変化しやすく、めっきが明るくない原因となるため、粗大に変化した温度を下げ、粗大に変化した時間を適宜短くし、これに粗く変化する前に、アセトンを与えなくなるのが一般的である。化学めっき鋼は、トルンめっき溶液を防止し(すなわち、多数の銅粉を生成する)、溶液トルンの場合、プラスチックシェルのスロットは再加工する必要があり、すべてが化学めっき液をすぐにメイスフィルターしたい、同時に化学銅めっき器具シェルの後、一般的にすぐにメッキする必要がありますが、特別な状況に遭遇しました、 長い間配置する必要があります、電化製品のシェルは乾燥した場所で乾燥して垂直にする必要があります 保存、2日間の貯蔵寿命、吊り下げ器具の問題も非常に重要です、包帯法による絶縁体の吊り下げ具は、粗大化から化学銅めっきまでのABSプラスチック電気めっきのため、プラスチック電気めっき、リングには適していません吊り下げ器具を使用しません、しかし、明るい銅-明るいニッケル-明るいクロム-明るい銅-明るいニッケル-明るいクロム-...,およびベリリウムクロム(その後、銅メッキ液に入る)の後、パンガーに運ばれたクロムメッキ液は明るい銅メッキ液を劣化させます。同様に、このような包帯断熱パンガーは、硬化液およびクロムマスク液を汚染するであろう。条件によって制限されている場合、ドレッシング方法でのみ使用でき、ドレッシングにクロムを浸透させるために、10分以上洗浄した後、吊り下げを水に浸す必要があります 明るい銅めっき液がわずかに汚染されたら、1~2日間小電流で処理できます。
電気めっきプロセスの要件:
1.コーティングと基材金属の間、およびコーティングとコーティングの間に良好な接着性があるはずです。
2.コーティングは、細かく、滑らかで、厚さが均一に結晶化する必要があります。
3.コーティングは指定された厚さで、できるだけ少ない細孔でなければなりません。
4.コーティングには、明るさ、硬度、導電率などの指定されたインジケーターが必要です。
5.めっき時間とめっきプロセスの温度によって、コーティングの厚さが決まります。周囲温度は-10°C~60°Cです。
6.入力電圧は220V±22Vまたは380V±38Vです。
7.水処理装置の最大作動音は80dB(A)を超えてはなりません。
8.相対湿度(RH)は95%を超えてはなりません。
9.原水のCOD含有量は100mg / Lから150000mg / Lの範囲です。